探頭芯片輻射的縱波，其中心軸在線輻射聲壓與芯片直徑，聲程成正比。

材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。

超聲波垂直入射到兩種介質(zhì)的界面上，其聲壓反射率和聲壓透射率之和為1。

超聲波在介質(zhì)中的傳播速度即為質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度。

超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。

用折射角71°的探頭，探測(cè)板厚25mm的對(duì)接焊縫，測(cè)定范圍為125mm是很合適的。

通用AVG曲線采用的是以近場(chǎng)長(zhǎng)度為單位的歸一化距離，適用于不同規(guī)格的探頭

超聲探傷，被檢工件厚度大，應(yīng)考慮靈敏度補(bǔ)償。

鋼板超聲波探傷，若儀器熒光屏上同時(shí)顯示底波，缺陷回波，則存在大于聲束直徑的缺陷。

不同類型的膠片，基本*區(qū)別在溴化銀的粒度。