JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：當辯認細小缺陷磁痕時應用2～10倍放大鏡進行觀察。

JB/T4730.4-2005標準規(guī)定：采用軸向通電法和觸頭法磁化時，為了防止電弧燒傷工件表面，應將工件和電極接觸部分清除干凈或在電極上安裝非導電物質。

磁懸液應采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。

C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同，只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。

組合裝配件應分解后再進行磁粉檢測。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

采用濕法時，應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后，再施加磁懸液。

根據(jù)JB/T4730.4-2005標準規(guī)定，磁粉檢測前的工件表面準備包括打磨表面、安裝接觸墊、封堵盲孔和涂敷反差增強劑。

工件的退磁效果一般可用剩磁檢查儀或磁場強度計測定。