通用儀器對焊補層的下核傷是以核傷最高反射回波的80%再增益12dB作為校對靈敏度，以最大回波顯示的刻度來確定（）。

金相也可通過掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡直接獲得，他們主要是用來觀察材料的位錯，放大倍數(shù)一般為（）倍。

探傷中遇鋼軌焊補時，執(zhí)機人員必須“站?？床ā痹诒３炙砍渥愕那闆r下，探傷靈敏度應(yīng)提高（）。

為了提高探傷結(jié)果的可靠性，探傷前應(yīng)對被檢工件的（）和形成規(guī)律以及受檢部位的受力方向等進行調(diào)查。

探頭移動過程中同時作（）轉(zhuǎn)動，稱為擺動掃查。

探傷工藝規(guī)程編制應(yīng)對受檢工件的（）做好記錄。

探傷中采用軌頭側(cè)面校對法，它主要適用于（）的校對。

耦合劑應(yīng)選擇容易附著在試件的表面上，有足夠的浸潤性以排除（）之間由于表面粗糙造成的空氣間隙。

使用雙探頭掃查時，如盲目改變掃查方向，將會導(dǎo)致（）。

探傷工藝規(guī)程編制的內(nèi)容有很多，其中包括（）。