A.氣孔、裂紋
B.夾雜、末焊透
C.砂眼
D.重皮
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A.縮孔
B.重皮
C.疏松、夾雜物
D.裂紋、白點(diǎn)
A.裂紋、重皮
B.白點(diǎn)
C.氣孔
D.分層、折迭
A.破裂
B.冷隔
C.分層
D.氣孔
A.大而平的缺陷與入射聲束取向不良
B.疏松
C.晶粒粗大
D.以上都是
A.可變角探頭
B.直探頭
C.斜探頭
D.收發(fā)聯(lián)合雙晶探頭
最新試題
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
超聲波儀時(shí)基線(xiàn)的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
用橫波斜探頭檢測(cè),找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。