A.掃描電路
B.標(biāo)記電路
C.接收電路
D.同步電路
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.連續(xù)波顯示
B.A-掃描顯示
C.B-掃描顯示
D.C-掃描顯示
A.磁致伸縮原理
B.壓電的原理
C.波型轉(zhuǎn)換原理
D.以上都不是
A.使熒屏上不含底面反射信號
B.使平行于入射面的缺陷難于檢出
C.通常表明金屬中存在多孔信號
D.降低檢測的穿透力
A.近場效應(yīng)
B.衰減
C.檢測系統(tǒng)的回復(fù)時(shí)間
D.折射
A.確定缺陷的深度
B.評價(jià)表面缺陷
C.作為評價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-幅度變化
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為()。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的()。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低,()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對大小,操作方便,適用于()的工件。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。