A.使熒屏上不含底面反射信號(hào)
B.使平行于入射面的缺陷難于檢出
C.通常表明金屬中存在多孔信號(hào)
D.降低檢測(cè)的穿透力
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A.近場(chǎng)效應(yīng)
B.衰減
C.檢測(cè)系統(tǒng)的回復(fù)時(shí)間
D.折射
A.確定缺陷的深度
B.評(píng)價(jià)表面缺陷
C.作為評(píng)價(jià)線型缺陷的標(biāo)準(zhǔn)
D.校正距離-幅度變化
A.與2mm平底孔的面積相同
B.較2mm平底孔要大
C.略小于2mm平底孔
D.約為2mm平底孔面積的一半
A.工件中的氣孔
B.掃描線
C.標(biāo)記模式
D.電干擾
A.用接觸法
B.水浸法和相當(dāng)于水浸的方法
C.用接觸法或水浸法
D.用盡可能最高靈敏度的方法
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
單探頭法容易檢出（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。