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問答題
【簡(jiǎn)答題】簡(jiǎn)述表征光刻膠特性、性能和質(zhì)量的參數(shù)。
答案：
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問答題
【簡(jiǎn)答題】述集成電路的常規(guī)掩模版制備的工藝流程。
答案：
硅平面晶體管或集成電路掩模版的制作，一般地講，要經(jīng)過原圖繪制（包括繪總圖和刻分圖）、初縮、精縮兼分步重復(fù)、復(fù)印陰版和復(fù)印...
問答題
【簡(jiǎn)答題】光刻技術(shù)中的常見問題有那些？
答案：
半導(dǎo)體器件和集成電路的制造對(duì)光刻質(zhì)量有如下要求：
一是刻蝕的圖形完整，尺寸準(zhǔn)確，邊緣整齊陡直；
二是...
一是刻蝕的圖形完整，尺寸準(zhǔn)確，邊緣整齊陡直；
二是...
