目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。