多項(xiàng)選擇題編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)時(shí),影響焊接質(zhì)量的因素包括()。
A.材質(zhì)
B.壁厚
C.焊接位置
D.焊接方法
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1.多項(xiàng)選擇題利用曝光因子可以對(duì)()修正計(jì)算。
A.膠片類(lèi)型改變
B.黑度改變
C.焦距
D.曝光時(shí)間
2.多項(xiàng)選擇題局部無(wú)損檢測(cè)的產(chǎn)品,在編寫(xiě)工藝卡時(shí)按GB150要求必須進(jìn)行100%檢測(cè)的部位是()。
A.1.5倍開(kāi)孔直徑圓所包容的接頭
B.先拼板后成形的封頭
C.支座覆蓋的對(duì)接接頭
D.補(bǔ)強(qiáng)圈覆蓋的對(duì)接接頭
3.多項(xiàng)選擇題磁粉檢測(cè)試件時(shí),試件要滿足()的條件,經(jīng)合同雙方同意,可以檢測(cè)。
A.打磨后表面粗糙度小于等于25μm
B.打磨后表面粗糙度大于等于25μm
C.有涂層厚度均勻不超過(guò)0.05mm
D.有涂層厚度均勻超過(guò)0.05mm
4.多項(xiàng)選擇題端角反射不會(huì)出現(xiàn)在()中。
A.橫波檢測(cè)
B.縱波檢測(cè)
C.表面波檢測(cè)
D.板波檢測(cè)
5.多項(xiàng)選擇題用于熒光磁粉檢測(cè)的紫外線包括()。
A.短波紫外線
B.中波紫外線
C.黑光
D.長(zhǎng)波紫外線
最新試題
對(duì)漏磁檢測(cè)原理描述正確的有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
顯影斑紋呈黑色條狀或?qū)拵?,在整張底片范圍出現(xiàn),其產(chǎn)生的原因是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
聚焦聲源發(fā)射的聲場(chǎng)特點(diǎn)是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
阻止?jié)B透液滲入及滲出表面開(kāi)口缺陷的固體污染物有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
探頭主聲束()將會(huì)影響對(duì)缺陷的定位和判別。
題型:多項(xiàng)選擇題
非熒光磁粉檢測(cè)時(shí),可見(jiàn)光照度不小于1000lx,并應(yīng)避免()。
題型:多項(xiàng)選擇題
鑄件熒光滲透檢測(cè)時(shí),()。
題型:多項(xiàng)選擇題
工藝評(píng)定試件焊后應(yīng)進(jìn)行()。
題型:多項(xiàng)選擇題
關(guān)于波束未擴(kuò)散區(qū),說(shuō)法正確的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
Z 超聲波檢測(cè)鑄件時(shí)可作為缺陷記錄的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題