A.接觸法單探頭
B.水浸法聚焦探頭
C.接觸法雙探頭
D.水浸法平探頭
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A.薄壁管的檢測(cè)是以周向橫波檢測(cè)為主
B.調(diào)整靈敏度的試塊應(yīng)采用內(nèi)、外壁均有人工刻槽的相同管材
C.由于曲面會(huì)引起折射角的擴(kuò)散，應(yīng)使用小晶片探頭
D.以上都對(duì)
A.不小于0.2
B.不大于0.2
C.不大于0.5
D.以上都不對(duì)
A.橫波檢測(cè)薄壁管的內(nèi)、外壁缺陷
B.斜入射縱波檢測(cè)厚壁管外壁缺陷，變形橫波檢測(cè)內(nèi)壁缺陷
C.斜入射縱波檢測(cè)厚壁管外壁缺陷，反射縱波檢測(cè)內(nèi)壁缺陷
D.以上都是
A.藍(lán)姆波法
B.接觸式反射回波法
C.水浸式穿透法
D.以上都不合適
A.將縱波斜入射至薄板中激勵(lì)蘭姆波是目前最常用的方法
B.蘭姆波是在整個(gè)板厚范圍內(nèi)傳播的
C.蘭姆波的相速度是隨頻率、板厚、和蘭姆波模式三個(gè)因素而變化的
D.以上都是
最新試題
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí)，在底波之后出現(xiàn)一系列的波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。