A. 缺陷回波波高隨粗糙度增大而下降
B. 無影響
C. 缺陷回波波高隨粗糙度增大而增大
D. 以上都對(duì)
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A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.缺陷反射面大小
B.缺陷性質(zhì)
C.缺陷取向
D.以上全部
A. K 值是不穩(wěn)定的數(shù)據(jù)
B. K 值隨電壓的變化而變化
C. K 值常因磨損而發(fā)生變化
D.以上都對(duì)
A.探頭磨損會(huì)使入射點(diǎn)發(fā)生變化
B. 探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的增大或減小
C. 探頭磨損可能導(dǎo)致儀器的水平線性的變化
D. 探頭磨損可能導(dǎo)致掃描速度的變化
A.儀器和探頭
B.操作人員的影響
C.工件的影響
D.耦合劑的影響
最新試題
在厚度T=200mm的試塊上校準(zhǔn)縱波掃描速度，若B2對(duì)準(zhǔn)50 ， B4對(duì)準(zhǔn)100 。計(jì)算這時(shí)的掃描速度為多少？此時(shí)B1、B3分別對(duì)準(zhǔn)的水平刻度值為多少？
用斜探頭檢測(cè)板厚T = 20mm ，上、下焊縫寬度為30mm的對(duì)接接頭，探頭前沿長度為 20mm ，為保證聲束能掃查到整個(gè)焊接接頭截面，試確定用一、二次波檢測(cè)時(shí)探頭的K值？
用2.5P20Z直探頭檢測(cè)厚500mm的餅形鋼鍛件(CL=5900m/s ) ，如何用工件底波調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度（500/Ф2）
用2.5P20Z直探頭檢測(cè)厚500mm的工件，CL=5900m/s ， 檢測(cè)中在200mm處發(fā)現(xiàn)一缺陷， 其波高比底波低12dB ， 求此缺陷的當(dāng)量大??？
超聲檢測(cè)板厚T = 42mm的鋼板對(duì)接焊接接頭,在190mm長度范圍內(nèi)發(fā)現(xiàn)三處缺陷: 試根據(jù)JB/T4730.3－2005超聲檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)評(píng)定此焊接接頭的級(jí)別。
對(duì)厚度40mm的鋼板用水浸二次重合法檢測(cè)，用鋼試塊按1 ： 2 調(diào)節(jié)儀器的掃描速度并校正“0”點(diǎn)，求： （1）水層厚度為多少？ （2）如鋼板中距上表面12mm深度處存在缺陷，則缺陷回波的水平刻度值應(yīng)為多少？ （3）示波屏上τf2= 50處出現(xiàn)缺陷回波，求缺陷距鋼板上表面的深度？
用5P10×12K2.5探頭，檢測(cè)板厚T = 20 mm 的鋼對(duì)接焊接接頭，掃描時(shí)基線按水平1：1調(diào)節(jié)，檢測(cè)時(shí)，水平刻度40和70mm處各發(fā)現(xiàn)缺陷波一個(gè)，試分別求這兩個(gè)缺陷的深度？
檢測(cè)板厚T=20mm的鋼板對(duì)接焊接接頭，上焊縫寬34mm，下焊縫寬25mm，選用K2探頭，前沿距離L0=16mm，用一、二次波法能否掃查到整個(gè)焊縫截面？是否能滿足要求？
用K2斜探頭檢測(cè)T = 28mm 的鋼板對(duì)接接頭 ，儀器按深度1：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Ф1×6面板曲線，這時(shí)衰減器讀數(shù)為34dB ， 試塊與工件耦合差為5dB ，（1） 如何調(diào)節(jié)評(píng)定線Ф1×6－9dB靈敏度？（2） 檢測(cè)中在 =50處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，其波高達(dá)面板曲線時(shí)， 衰減器讀數(shù)為28dB，求該缺陷的當(dāng)量和所在區(qū)域？（按照J(rèn)B/T4730.3-2005《承壓設(shè)備無損檢測(cè)》標(biāo)準(zhǔn)）
檢測(cè)板厚T = 24mm 的鋼板對(duì)接焊接接頭，上焊縫寬34mm ， 下焊縫寬26mm ，選用K2 探頭，前沿距離l0 = 16mm ，用一、二次波能掃查到整個(gè)焊縫截面？