A.小于實際尺寸
B.接近聲束寬度
C.稍大于實際尺寸
D.等于晶片尺寸
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A.缺陷反射面大小
B.缺陷性質(zhì)
C.缺陷取向
D.以上全部
A. K 值是不穩(wěn)定的數(shù)據(jù)
B. K 值隨電壓的變化而變化
C. K 值常因磨損而發(fā)生變化
D.以上都對
A.探頭磨損會使入射點發(fā)生變化
B. 探頭磨損可能導(dǎo)致探頭K值的增大或減小
C. 探頭磨損可能導(dǎo)致儀器的水平線性的變化
D. 探頭磨損可能導(dǎo)致掃描速度的變化
A.儀器和探頭
B.操作人員的影響
C.工件的影響
D.耦合劑的影響
A. 前后、左右
B. 轉(zhuǎn)角
C. 環(huán)繞
D. 以上都是
最新試題
用2.5P14Z直探頭檢測外徑1100mm，壁厚200mm筒形鋼鍛件 CL= 5900m/s 。 在內(nèi)壁作徑向檢測時， 如何用外壁曲面回波調(diào)節(jié)Ф=2mm檢測靈敏度？
用2.5P14Z探頭檢測鍛件，利用工件100mm大平底，如何校準同工件，厚度180m處 的檢測靈敏度？
用5P10×12K2探頭檢測板厚T = 24mm 鋼板對接焊縫，掃描線按深度2：1調(diào)節(jié)，檢測 時在水平刻度τf= 60處發(fā)現(xiàn)一缺陷波，計算此缺陷深度和水平距離？
用2.5P20Z直探頭檢測厚400mm的鋼鍛件（CL=5900m/s ） ，檢測靈敏度校準（400/Ф2）后進行檢測，發(fā)現(xiàn)在250mm處有一缺陷，缺陷波幅比基準波幅高30dB，求此缺陷當(dāng)量？
用K2探頭探測T＝36mm鋼板對接焊接接頭，儀器按深度l：1調(diào)節(jié)，在顯示屏上利用CSK-ⅢA試塊繪制Φ1×6面板曲線，這時衰減器讀數(shù)為32dB，試塊與工件耦合差為5dB， （1）試問焊縫兩側(cè)的修磨寬度各為多少？（2）如何設(shè)定Φ1×6－9dB評定線靈敏度？
用2.5P14Z探頭探測某鍛件，發(fā)現(xiàn)在100mm深處有一個Φ6當(dāng)量平底孔缺陷，根據(jù)標(biāo)準應(yīng)評幾級？
用2.5MHz、Φ20mm直探頭探測厚為200mm的餅形鍛件，已知底波B1=80%，B2=35%，若不計底面反射損失，求該鍛件的材質(zhì)衰減系數(shù)為多少？
檢測板厚T = 24mm 的鋼板對接焊接接頭，上焊縫寬34mm ， 下焊縫寬26mm ，選用K2 探頭，前沿距離l0 = 16mm ，用一、二次波能掃查到整個焊縫截面？
用K1探頭探測外徑為600mm焊縫筒體，計算能探測的壁厚最大厚度是多少？
對厚度40mm的鋼板用水浸二次重合法檢測，用鋼試塊按1 ： 2 調(diào)節(jié)儀器的掃描速度并校正“0”點，求： （1）水層厚度為多少？ （2）如鋼板中距上表面12mm深度處存在缺陷，則缺陷回波的水平刻度值應(yīng)為多少？ （3）示波屏上τf2= 50處出現(xiàn)缺陷回波，求缺陷距鋼板上表面的深度？