OSP板SMT焊接完成后多少時間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）

在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

CCD要求浮高不得超過（）