填空題按照對焊接接頭力學(xué)性能的影響,將焊接工藝因素分為重要因素、補(bǔ)加因素和次要因素。其中補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭()的焊接工藝因素。
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IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
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