焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

二極管是一種單向?qū)щ娖骷?，在電路圖中用“Q”表示。（）

成本控制一般分為3個步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

在焊接工藝評定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。

如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）

焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD焊接溫度要求（）