焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。

以下電子元器件（）有極性。

焊接方法改變時需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補(bǔ)加因素。

焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。（?/p>

焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。

板面外觀檢查內(nèi)容包括（）

下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）

烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

業(yè)務(wù)核算是對個別業(yè)務(wù)事項(xiàng)的記載，主要是進(jìn)行單個業(yè)務(wù)的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。