單項(xiàng)選擇題由材料晶粒粗大而引起的衰減屬于（）

A.擴(kuò)散衰減
B.散射衰減
C.吸收衰減
D.以上都是


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1.單項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中對(duì)探傷儀的定標(biāo)（校準(zhǔn)時(shí)基線）操作是為了（）

A.評(píng)定缺陷大小
B.判斷缺陷性質(zhì)
C.確定缺陷位置
D.測(cè)量缺陷長(zhǎng)度

2.單項(xiàng)選擇題橫波探傷最常用于（）

A.焊縫、管材探傷
B.薄板探傷
C.探測(cè)厚板的分層缺陷
D.薄板測(cè)厚

3.單項(xiàng)選擇題缺陷反射能量的大小取決于（）

A.缺陷尺寸
B.缺陷方位
C.缺陷類型
D.缺陷的尺寸、方位、類型

4.單項(xiàng)選擇題晶片厚度和探頭頻率是相關(guān)的，晶片越厚，則（）

A.頻率越低
B.頻率越高
C.無(wú)明顯影響
D.頻率先高后低

5.單項(xiàng)選擇題超聲波到達(dá)兩個(gè)不同材料的界面上，可能發(fā)生（）

A.反射
B.折射
C.波型轉(zhuǎn)換
D.以上都是