最新試題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
化學鎳金漏鍍的主要原因有（）
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
鍍層過薄的原因可能是（）
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
目前成本最高的表面處理方式是（）
銅箔起皺的原因有（）