磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

板彎板翹屬于表面缺陷。

確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）

電鍍銅的陽極物料是（）

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。