判斷題電路板的設(shè)計(jì)驗(yàn)證包括多種檢查,其中以電路連通性的檢查和安全間距的檢查最為重要。
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添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
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鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
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磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
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題型:多項(xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
加壓過晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題