A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的寬度
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
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A.CAM輸出有光繪輸出、打印輸出、繪圖輸出
B.打印輸出時圖的大小比列有12種
C.CAM輸出文件類型可分為8種,其中這個[NCDrill]類型不包涵在中
A.[CheckImpedance]驗證阻抗
B.[CheckDelay]驗證直線長度
C.[CheckLoops]驗證回路
A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴(yán)格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡(luò)的對象也要進(jìn)行間距驗證
A.自動重新編號工具是只對元件重新標(biāo)號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設(shè)置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標(biāo)號
A.進(jìn)入直線初始寬度設(shè)定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設(shè)置工具中[Routing]這個圖標(biāo)為布線規(guī)則
C.規(guī)則設(shè)置工具中[Report]這個圖標(biāo)為定義報告的規(guī)則
最新試題
銅箔起皺的原因有()
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
目前最常見的OSP材料是()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()