A.[CheckImpedance]驗證阻抗
B.[CheckDelay]驗證直線長度
C.[CheckLoops]驗證回路
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A.[NettoAll]表示對電路板上的所有網(wǎng)絡進行間距驗證
B.[Keepout]表示組件隔離區(qū)的嚴格規(guī)則來檢查隔離區(qū)的間距
C.[SameNet]表示對同一網(wǎng)絡的對象也要進行間距驗證
A.自動重新編號工具是只對元件重新標號
B.[TOP]和[Bottom]選項組是分別設置[TOP]層和[Bottom]層的重新編號
C.[Startat]表示第一個元件的標號
A.進入直線初始寬度設定是:Setup→DesignRules…→Default→Clearance→Recommended
B.規(guī)則設置工具中[Routing]這個圖標為布線規(guī)則
C.規(guī)則設置工具中[Report]這個圖標為定義報告的規(guī)則
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標號
最新試題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是()
化學鎳金漏鍍的主要原因有()
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
銅具有良好的導電性和良好的機械性能。
目前應用比例最高的表面處理方式是()
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
目前成本最高的表面處理方式是()