多項(xiàng)選擇題焊盤可選的形狀有()。
A.圓形
B.方形
C.三角形
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1.多項(xiàng)選擇題DragMoves選項(xiàng)組包括的方式有()。
A.Dragandattach拖動(dòng)并附著
B.Draganddrop拖動(dòng)并放下
C.NoDragMoves不使用拖動(dòng)
2.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中設(shè)置柵格包括以下哪幾種()。
A.設(shè)計(jì)柵格
B.顯示柵格
C.元件柵格
3.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中對以下功能鍵說法錯(cuò)誤的是()。
A.End鍵是刷新當(dāng)前視圖
B.Home鍵設(shè)計(jì)邊框?qū)⑼耆@示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
4.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)工具盒(DesignToolbox)下說法正確的有()。
A.可以進(jìn)行布局
B.可以進(jìn)行布線
C.可以修改網(wǎng)表
5.多項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)中點(diǎn)擊右鍵中以下翻譯正確的有()。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
最新試題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
鍍層過薄的原因可能是()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
題型:單項(xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是()
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電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題