單項選擇題PCB設計中對以下功能鍵說法錯誤的是（）。
A.End鍵是刷新當前視圖
B.Home鍵設計邊框將完全顯示在視圖內(nèi)
C.Pageup鍵縮小視圖
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1.多項選擇題PCB設計中的設計工具盒（DesignToolbox）下說法正確的有（）。
A.可以進行布局
B.可以進行布線
C.可以修改網(wǎng)表
2.多項選擇題PCB設計中點擊右鍵中以下翻譯正確的有（）。
A.Selectcomponents表示選擇元件
B.SelectNets表示選擇簇
C.SelectBoardOutline表示選擇邊框
3.多項選擇題下列翻譯正確的有（）。
A.Undo=取消
B.Cut=剪切
C.Copy=粘貼
4.多項選擇題以下哪些是POWERPCB中元件庫（Library）的內(nèi)容（）。
A.Decals
B.Lines
C.CAE
5.多項選擇題以下哪些是POWERPCB在導出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
最新試題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
OSP膜下臟點的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）
題型：單項選擇題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型：判斷題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項選擇題
鍍層厚度均勻，板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1：1。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項選擇題
化學鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題