多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)出的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題以下哪些是POWERPCB在導(dǎo)入的格式（）。
A.ASC
B.DXF
C.OLE
2.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的布線時提供走線的方式有（）。
A.直角
B.對角和直角
C.任意角度和直角
3.多項(xiàng)選擇題以下是POWERPCB的主工作界面的有（）
A.工作區(qū)域
B.原點(diǎn)
C.狀態(tài)欄
4.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的光標(biāo)模式（）。
A.Normal
B.FullCross
C.Fullscreen
5.多項(xiàng)選擇題以下哪些是PowerLogic的導(dǎo)出后綴名（）。
A.TXT
B.OLE
C.PT4
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。
題型：判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題