單項(xiàng)選擇題PowerLogic在線路設(shè)計(jì)過(guò)程中的作用是（）。

A.繪制線路圖
B.繪制電路板
C.繪制元件封裝


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1.多項(xiàng)選擇題下列有關(guān)創(chuàng)建封裝的描述正確的是（）。

A.對(duì)表貼焊盤，通常應(yīng)設(shè)置其層屬性為TOP層
B.對(duì)通孔焊盤，應(yīng)設(shè)置其層屬性為MultiLayer
C.元器件覆蓋面的外形輪廓通常應(yīng)定義在BottomOverlay層上
D.元器件的3D體通常應(yīng)放置在某個(gè)機(jī)械層上

2.多項(xiàng)選擇題以下關(guān)于布線的描述，哪個(gè)是正確的（）。

A.板卡設(shè)計(jì)過(guò)程中，應(yīng)盡可能的減少過(guò)孔的應(yīng)用以減小SI問(wèn)題
B.多層板設(shè)計(jì)中為了快速高效的完成放置過(guò)孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應(yīng)用數(shù)字‘2’號(hào)鍵完成
C.整個(gè)布線完畢后一定要運(yùn)行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調(diào)整多根平行信號(hào)線，可以大大提高設(shè)計(jì)效率，但不能推擠過(guò)孔

3.多項(xiàng)選擇題放置元器件的說(shuō)法中，正確的是（）。

A.元件最好對(duì)齊到較大的網(wǎng)格上，以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個(gè)貼片元件
D.無(wú)論什么元件，在PCB上放置越緊密越好

4.多項(xiàng)選擇題貼片芯片用什么方法焊接的（）。

A.用一般烙鐵焊接，但要有一定技術(shù)
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫

5.多項(xiàng)選擇題關(guān)于管腳交換，下面哪種說(shuō)法是正確的（）。

A、管腳交換的設(shè)置存儲(chǔ)在原理圖元件的管腳上
B、對(duì)于一個(gè)器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個(gè)管腳組里的所有的管腳可以進(jìn)行交換
D、對(duì)于一個(gè)器件的交換設(shè)置，應(yīng)該在配置管腳交換對(duì)話框進(jìn)行