多項選擇題以下關于布線的描述，哪個是正確的（）。
A.板卡設計過程中，應盡可能的減少過孔的應用以減小SI問題
B.多層板設計中為了快速高效的完成放置過孔、換層并保持布線狀態(tài)，可以應用數字‘2’號鍵完成
C.整個布線完畢后一定要運行DRC檢查，防止有線未布通的情況發(fā)生
D.推擠模式布線特別適合總線型布線，她允許一次性調整多根平行信號線，可以大大提高設計效率，但不能推擠過孔
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1.多項選擇題放置元器件的說法中，正確的是（）。
A.元件最好對齊到較大的網格上，以利美觀
B.貼片元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
C.穿孔元件所在位置的反面可以放置另一個貼片元件
D.無論什么元件，在PCB上放置越緊密越好
2.多項選擇題貼片芯片用什么方法焊接的（）。
A.用一般烙鐵焊接，但要有一定技術
B.用專用工具焊接
C.用焊錫膏粘上去
D.用高檔焊錫
3.多項選擇題關于管腳交換，下面哪種說法是正確的（）。
A、管腳交換的設置存儲在原理圖元件的管腳上
B、對于一個器件的管腳交換是在原理圖編輯器中使能的
C、在同一個管腳組里的所有的管腳可以進行交換
D、對于一個器件的交換設置，應該在配置管腳交換對話框進行
4.多項選擇題在網格覆銅時，包含下列哪種網格模式（）。
A、90度模式
B、30度模式
C、水平模式
D、45度模式
5.多項選擇題關于電子設計時應遵循的電磁兼容性準則，以下說法中正確的是（）。
A、不應出現由電磁兼容所引發(fā)的安全性問題
B、符合電磁泄漏規(guī)范
C、數字信號與模擬信號的參考地電源完全物理隔離
D、符合應用領域中所有的EMC標準