多項(xiàng)選擇題下列哪些條件屬于規(guī)則檢測選項(xiàng)()。
A、布線線寬
B、布線轉(zhuǎn)角角度
C、元件布局方向
D、信號電氣類型
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪兩種電平規(guī)范的器件不可以直接相連()。
A.5V-TTL和3.3V-LVTTLwith5VTolerance
B.5V-TTL和3.3V-LCMOSwith5VTolerance
C.3.3V-LVCMOS和2.5V-LVCOMS
D.3.3V-LVTTL和2.5V-LVCOMS
2.多項(xiàng)選擇題關(guān)于高速電路布線,下列說法正確的是()。
A.相鄰兩層間的走線應(yīng)盡量垂直
B.信號層不能鋪銅
C.線長度不能為1/4信號波長的整數(shù)倍
D.信號線的寬度不能突變
3.多項(xiàng)選擇題關(guān)于AltiumDesigner字符設(shè)計方法中,下述哪項(xiàng)是不支持的()。
A.允許通過字體選項(xiàng),在PCB上直接放置中文
B.支持條形碼設(shè)計
C.默認(rèn)字體是一種簡單的向量字體,支持筆繪制和向量光繪
D.字體反色后的背景顏色允許與該層設(shè)置的顏色不同
4.單項(xiàng)選擇題如果PCB上使用了大面積實(shí)心(Solid)覆銅,在進(jìn)行回流焊時()。
A.會使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會影響周圍器件受熱
D.會使電路板基材彎曲
5.單項(xiàng)選擇題某個PCB中,安全間距過小,加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?。
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
磷銅陽極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題