單項選擇題如果PCB上使用了大面積實心（Solid）覆銅，在進(jìn)行回流焊時（）。
A.會使受熱更加均勻
B.需要調(diào)高回流焊溫度
C.會影響周圍器件受熱
D.會使電路板基材彎曲
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1.單項選擇題某個PCB中，安全間距過小，加工中哪一工藝步驟最可能失?。ǎ?。
A.阻焊掩膜
B.光繪
C.蝕刻
D.鉆孔
2.單項選擇題一般過孔不能放置在焊盤上，因為（）。
A.將影響元器件貼片時的精度
B.在回流焊時，將使錫膏滲漏，導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后，過孔被遮擋，難于差錯
3.單項選擇題如果干燥空氣的擊穿場強(qiáng)為3MV/m，在相對濕潤的空氣中，這個值可能降為十分之一，那么30V供電的PCB上，電源和地間的安全間距至少為大約（）。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
4.單項選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝（）。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
5.單項選擇題一個PCB中包含100pin的BGA器件，至少應(yīng)設(shè)計幾層板：（）。
A.1
B.2
C.3
D.4
最新試題
載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項選擇題
棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）
題型：多項選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項選擇題
鍍層過薄的原因可能是（）
題型：多項選擇題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型：判斷題
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型：判斷題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項選擇題