單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝()。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
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1.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件,至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板:()。
A.1
B.2
C.3
D.4
2.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
3.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
4.單項(xiàng)選擇題一元規(guī)則適用于一個(gè)對(duì)象,2個(gè)對(duì)象之間適用二元規(guī)則,下面哪種不屬于二元規(guī)則()。
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
5.單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是()。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
題型:多項(xiàng)選擇題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
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銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
鍍層過薄的原因可能是()
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題