A.電路原理圖設(shè)計(jì)
B.FPGA邏輯設(shè)計(jì)
C.IPC元器件封裝向?qū)?br />
D.嵌入式軟件設(shè)計(jì)
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A.IGBT(絕緣柵雙極晶體管)
B.繼電器
C.光電耦合器
D.MOSFET
A.不影響電路性能
B.會(huì)感應(yīng)周圍的信號(hào),使EMC特性變壞
C.具有屏蔽作用
D.會(huì)影響焊接質(zhì)量
下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過孔
B.鋪銅直接連接焊盤
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤
D.左下角芯片沒有指定PIN-1位置
A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
最新試題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。