下列PCB圖中,不合理之處有()。
A.鋪銅直接連接過(guò)孔
B.鋪銅直接連接焊盤(pán)
C.左下角芯片的絲印覆蓋了焊盤(pán)
D.左下角芯片沒(méi)有指定PIN-1位置
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A.當(dāng)存在多個(gè)相同電路設(shè)計(jì)模塊時(shí),可以利用多通道原理圖設(shè)計(jì)功能簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)復(fù)雜度
B.在圖表符屬性窗口的Designator欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道圖表符模塊
C.在圖表入口屬性窗口的Name欄中,運(yùn)用Repeat關(guān)鍵字命令創(chuàng)建多通道入口名稱
D.在多通道原理圖設(shè)計(jì)中,任意通道內(nèi)的元器件標(biāo)號(hào)均唯一
A.LVCMOS
B.LVDS
C.SSTL
D.RSDS
A.合理的阻抗匹配
B.對(duì)干擾源做屏蔽
C.利用“1/3上升時(shí)間”法則,控制布線長(zhǎng)度
D.盡量增大相鄰信號(hào)線(非差分對(duì))的間距
A.Mechanical
B.Footprint
C.SignalIntegrity
D.PCB3D
A.Rectangular
B.Round
C.RoundRectangular
D.Hexagonal
最新試題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
銅箔起皺的原因有()
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()