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問答題
【簡答題】簡述熱擴(kuò)散的三個(gè)步驟，以及它們的作用
答案：
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問答題
【簡答題】簡述摻雜的兩種方法
答案：
A.熱擴(kuò)散：利用高溫驅(qū)動(dòng)雜質(zhì)穿過硅的晶格結(jié)構(gòu)。這種方法受到時(shí)間和溫度的影響
B.離子注入：通過高壓離子轟擊把雜...
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問答題
【簡答題】氧化層在芯片制備中有哪幾方面的應(yīng)用？
答案：
（1）保護(hù)器件免受劃傷和隔離污染
（2）限制帶電載流子場區(qū)隔離（表面鈍化）
（3）柵氧或儲(chǔ)存器單元結(jié)...
（2）限制帶電載流子場區(qū)隔離（表面鈍化）
（3）柵氧或儲(chǔ)存器單元結(jié)...
