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你可能感興趣的試題
A.呼救
B.切斷總電源
C.就近按下應(yīng)急開關(guān)
D.立即開門逃逸
A.對缺陷進(jìn)行重新定性
B.根據(jù)缺陷產(chǎn)生部位、特征及潛在風(fēng)險(xiǎn)作出處理意見
C.熟悉焊接缺陷定性定量
D.以上都是
A.雙壁單影
B.橢圓成像
C.雙壁雙影垂直透照
D.環(huán)縫外透
A.射線源、工件、膠片的相對位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計(jì)放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
A.射線穿透物質(zhì)時(shí)能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時(shí)強(qiáng)度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時(shí)性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時(shí)發(fā)生散射
最新試題
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
觀察底片時(shí)，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。