A.對缺陷進行重新定性
B.根據(jù)缺陷產(chǎn)生部位、特征及潛在風險作出處理意見
C.熟悉焊接缺陷定性定量
D.以上都是
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A.雙壁單影
B.橢圓成像
C.雙壁雙影垂直透照
D.環(huán)縫外透
A.射線源、工件、膠片的相對位置
B.射線中心束的方向
C.像質(zhì)計放置位置和數(shù)量
D.—次透照區(qū)范圍
A.射線穿透物質(zhì)時能量改變
B.射線穿透物質(zhì)時強度衰減
C.射線穿透物質(zhì)時性質(zhì)轉(zhuǎn)換
D.射線穿透物質(zhì)時發(fā)生散射
A.射線泄漏
B.有害氣體臭氧
C.有毒金屬Pb
D.易燃物膠片
A.1
B.2
C.3
D.0.5
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責管理。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
補焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗負責,對兩個補焊區(qū)交界部位補焊次數(shù)的界定,需要通過底片觀察提供幫助時,X光室應(yīng)予以配合。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
一次完整的補焊過程中缺陷是否排除X光透照確認可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。