A.鋼板用試塊：CBⅠ、CBⅡ
B.鍛件用試塊：CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ
C.焊接接頭用試塊：CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA
D.堆焊層用試塊：T1、T2、T3
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A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大，產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
最新試題
當(dāng)射線穿透任何一物體時(shí)，部分被物體吸收，部分則穿透該物體，還有一部分則被構(gòu)成該物的原子內(nèi)電子向各方面散射，此散射為（）
以下哪一種措施不能減小上表面盲區(qū)的影響（）
二次波檢測(cè)是一種特殊的檢測(cè)工藝，以下關(guān)于二次波檢測(cè)的做敘述，哪一條是錯(cuò)誤的（）
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是（）
在工作中超聲波檢測(cè)儀屏幕上可能會(huì)出現(xiàn)（）等信號(hào)波，需要仔細(xì)判別。
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）
對(duì)于鉬靶X射線管，在管電壓低于（）千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
以下耦合劑中，可用于粗糙表面檢測(cè)的是（）
底片的最佳黑度值與觀片燈的亮度有關(guān)，觀片燈亮度改變，最佳黑度值也將改變。