A.缺陷不垂直于檢測(cè)表面
B.使用聚焦探頭
C.探頭在有曲率表面掃查
D.聲程距離較大
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A.使焊件上的熱量盡量均勻可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
B.減少對(duì)焊縫自由收縮的限制可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
C.焊接線能量越大，產(chǎn)生的焊接變形或焊接應(yīng)力亦增大
D.采用焊前預(yù)熱和合理的裝配焊接順序可減小焊接變形和焊接應(yīng)力
A.焊接電流太大
B. 焊條與工件角度不對(duì)
C.運(yùn)條速度太快
D.直流焊時(shí)發(fā)生磁偏吹
A.生產(chǎn)效率高
B.適用于大厚度件焊接
C.一般不易出現(xiàn)淬硬組織
D.適于全位置焊接
A.使用更高類別的膠片
B.雙膠片技術(shù)
C.適當(dāng)提高管電壓
D.窗口加濾波板
A.強(qiáng)度
B.剛度
C.耐蝕性
D.焊接性
最新試題
超聲波斜探頭的K值等于（）的正切值。
使用變型波檢測(cè)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是（）
一個(gè)均勻的輻射光束強(qiáng)度為I0的射線，穿過一個(gè)厚度為X的物質(zhì)，其強(qiáng)度降低量為I，可用I=-μI0X表示，μ為比例常數(shù)，此式代表什么現(xiàn)象（）
射線照片上一個(gè)細(xì)節(jié)的影像是否能被眼睛識(shí)別出來，最主要的是決定于（）
以下耦合劑中，可用于粗糙表面檢測(cè)的是（）
發(fā)生康普頓散射的條件是（）
對(duì)于鉬靶X射線管，在管電壓低于（）千伏時(shí)是不會(huì)產(chǎn)生特征X射線的。
底片清晰度與增感屏顆粒度的關(guān)系是（）
底片清晰度與膠片顆粒度的關(guān)系是（）
探頭的分辨力（）