等離子弧焊接時(shí)離子弧的穿透性強(qiáng)，所以離子氣流遠(yuǎn)比切割離子氣流強(qiáng)。

板厚相同的T形梁，腹板高度大時(shí)，抗彎曲變形的能力弱。

開坡口的板材對(duì)接平焊，運(yùn)條時(shí)焊條在坡口兩側(cè)稍作停留的目的是為了防止產(chǎn)生氣孔。

開坡口的對(duì)接仰焊，因焊條可以在坡口內(nèi)自由擺動(dòng)，所以比T形接頭仰角焊操作容易掌握。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當(dāng)拉長(zhǎng)可使焊縫成形美觀。

陰極發(fā)射電子，就是在陰極表面的原子或分子吸收了外界的某種能量而發(fā)射出自由電子的現(xiàn)象。

焊接時(shí)裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產(chǎn)生。

絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長(zhǎng)度的增加，可略為增加。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關(guān)系很大。

進(jìn)行激光焊的核心是激光發(fā)生器，發(fā)出的激光再經(jīng)適當(dāng)?shù)墓鈱W(xué)系統(tǒng)聚焦，能量密度達(dá)105W/cm2，方可焊接，而時(shí)間只有數(shù)微毫秒。