絲極電渣焊的裝配間隙一般以25~38mm為宜，隨著焊件厚度和焊縫長度的增加，可略為增加。

沉淀脫氧的脫氧劑種類與藥皮成分、熔渣堿度關系很大。

焊縫中氫氣孔的產生是由于過飽和的氫原子的集聚。

絲極電渣焊的渣池深度過淺時，易產生電弧，使電渣過程不穩(wěn)定。

脫氧產物從熔滴和熔池中轉入到熔渣中去是焊縫先期脫氧的過程。

為保證電渣焊過程穩(wěn)定，焊接過程中，焊絲在渣池內與熔池金屬表面保持一定距離，避免產生電弧。

焊接時裝配間隙加大，有利于防止氣孔的產生。

選擇適當?shù)暮附訁?shù)，合理的運條速度有利于防止氣孔的產生。

因低氫鉀型藥皮焊條可交直流兩用，電弧適當拉長可使焊縫成形美觀。

等離子弧焊接時離子弧的穿透性強，所以離子氣流遠比切割離子氣流強。