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LPCVD緊隨PECVD的發(fā)展而發(fā)展。由660℃降為450℃,采用增強的等離子體,增加淀積能量,即低壓和低溫。
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在一個化學(xué)氣相淀積工藝中,如果淀積速率是反應(yīng)速率控制的,則為了顯著增大淀積速率,應(yīng)該增大反應(yīng)氣體流量。
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在熱氧化過程的初始階段,二氧化硅的生長速率由氧化劑通過二氧化硅層的擴散速率決定,處于線性氧化階段。
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