缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若采用RPA卡環(huán)組代替RPI卡環(huán)組,基牙頰側(cè)圓環(huán)形卡環(huán)臂的非彈性部分應(yīng)位于頰側(cè)()
A.近中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
B.近中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
C.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線上方的非倒凹區(qū)
D.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線下方的倒凹區(qū)
E.遠(yuǎn)中,觀測(cè)線的上緣
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患者,男,32歲,牙冠完整,明顯唇向傾斜,不松動(dòng),X線片未見異常。擬失活根管充填,樁核冠矯正傾斜。
根充后開始樁核修復(fù)的最早時(shí)間是()
A.3周
B.1周
C.3天
D.2天
E.1天
患者,男,32歲,牙冠完整,明顯唇向傾斜,不松動(dòng),X線片未見異常。擬失活根管充填,樁核冠矯正傾斜。
如果根充后X線片顯示根充物距根尖1mm,且無根管透射影象,正確的作法是()
A.重新根充
B.觀察,暫不開始修復(fù)
C.3個(gè)月后開始修復(fù)
D.樁冠修復(fù)
E.樁冠修復(fù),縮短根管預(yù)備長(zhǎng)度
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若口底至舌側(cè)齦緣距離為6mm,大連接體可采用()
A.舌桿
B.舌桿與連續(xù)卡環(huán)
C.舌板
D.舌板與連續(xù)卡環(huán)
E.舌桿與舌板
缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
設(shè)計(jì)RPI卡環(huán),基牙預(yù)備時(shí)應(yīng)預(yù)備出()
A.遠(yuǎn)中支托凹,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
B.近中支托凹,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
C.近中支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托凹,頰側(cè)導(dǎo)平面
E.舌側(cè)支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
A.拔牙創(chuàng)愈合后再鑲
B.修整尖刃狀牙槽嵴
C.已到鑲牙時(shí)間,應(yīng)開始修復(fù)
D.未到鑲牙時(shí)間,過2個(gè)月后再鑲
E.未到鑲牙時(shí)間,過1個(gè)月后再鑲
最新試題
與義齒固位關(guān)系最密切的因素是()
提示:烤瓷冠合面瓷崩裂,組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合,頰舌向翹動(dòng)。本病例瓷崩裂的原因,正確的有哪些()
該患者修復(fù)預(yù)后方面考慮哪一點(diǎn)不正確()
提示:若采用樹脂類粘結(jié)劑,按照填料粒度分類。復(fù)合樹脂的分類不包括()
接下來最需要做的工作是()
選用這種修復(fù)方法,主要考慮()
如果選擇樁核和金屬烤瓷修復(fù),對(duì)此牙牙冠錯(cuò)誤的處理是()
根據(jù)的情況,如果建議患者進(jìn)行根管治療后保留,可以考慮以下哪些修復(fù)方案()
提示:取得印模后,通常采用戊二醛、次氯酸鈉、碘伏等到消毒劑對(duì)印模進(jìn)行消毒。2%戊二醛浸泡適用于哪些印模消毒()
提示:軸壁合向聚合度過大,會(huì)使固位力大大降低。正常情況下,軸面合聚合度的合理度數(shù)為()