缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
若口底至舌側(cè)齦緣距離為6mm,大連接體可采用()
A.舌桿
B.舌桿與連續(xù)卡環(huán)
C.舌板
D.舌板與連續(xù)卡環(huán)
E.舌桿與舌板
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缺失,余留牙正常,口底至舌側(cè)齦緣距離約10mm。擬采用鑄造支架式義齒。
設(shè)計RPI卡環(huán),基牙預(yù)備時應(yīng)預(yù)備出()
A.遠(yuǎn)中支托凹,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
B.近中支托凹,遠(yuǎn)中導(dǎo)平面
C.近中支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
D.近中支托凹,頰側(cè)導(dǎo)平面
E.舌側(cè)支托凹,舌側(cè)導(dǎo)平面
A.拔牙創(chuàng)愈合后再鑲
B.修整尖刃狀牙槽嵴
C.已到鑲牙時間,應(yīng)開始修復(fù)
D.未到鑲牙時間,過2個月后再鑲
E.未到鑲牙時間,過1個月后再鑲
A.1個月之內(nèi)
B.1.5個月
C.6個月
D.3~6個月
E.6個月以后
A.患者主觀要求
B.缺牙原因及時間
C.年齡及全身健康情況
D.全口義齒修復(fù)后頜面部左右對稱
E.性格和精神心理情況
A.患者年齡
B.全身健康狀況
C.缺牙原因
D.飲食時的味覺習(xí)慣
E.缺牙時間
最新試題
X線檢查發(fā)現(xiàn)殘根均較短小,根管較細(xì)??;根長度較長,且根管直徑正常;上頜牙體破壞,齲壞及髓腔,根尖周影像正常,根管影清晰。結(jié)合臨床檢查結(jié)果,確定需要拔除的牙齒為()
取模后模型上需要緩沖的區(qū)域是()
提示:烤瓷冠合面瓷崩裂,組織面粘結(jié)材料較厚。在基牙上就位后頸緣不密合,頰舌向翹動。本病例瓷崩裂的原因,正確的有哪些()
患者修復(fù)前不需考慮()
提示:X片示基牙根管治療完善,根周骨組織未見吸收。結(jié)合檢查結(jié)果,哪些處理措施是正確的()
提示:牙體預(yù)備前和取印模前,必須先排牙齦,保護(hù)牙齦不受損傷,取得清晰的印模。關(guān)于牙齦的描述,哪些是正確的()
樁核切端應(yīng)為金屬烤瓷冠留出的間隙為()
提示:軸壁合向聚合度過大,會使固位力大大降低。正常情況下,軸面合聚合度的合理度數(shù)為()
該患者擬采用全冠修復(fù),修復(fù)方法為()
若已行可摘局部義齒,并于口腔內(nèi)正常使用。作為醫(yī)生,一般應(yīng)建議患者進(jìn)行隨訪復(fù)診比較合適的時間為每隔()