A.選用合理的焊縫尺寸
B.盡可能減少焊縫數(shù)量
C.合理安排焊縫位置
D.預(yù)留收縮余量
E.反變形法
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A.焊縫在結(jié)構(gòu)中的位置
B.結(jié)構(gòu)的剛度
C.結(jié)構(gòu)的裝焊順序
D.焊接熱輸入
E.坡口形式
A.焊縫在結(jié)構(gòu)上布置不對(duì)稱易產(chǎn)生彎曲變形
B.焊縫距焊件斷面中性軸的距離也是影響彎曲變形的重要因素
C.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時(shí),焊件總是向焊縫所處位置的相同一側(cè)彎曲
D.當(dāng)焊縫處在焊件斷面中性軸的一側(cè)時(shí),焊件總是向焊縫所處位置的相反方向彎曲
A.裝配質(zhì)量不好
B.焊接順序不合理
C.焊接方向不合理
D.焊件焊接時(shí)擱置不當(dāng)
A.焊縫的長(zhǎng)度
B.焊縫的類(lèi)型(對(duì)接焊縫或角焊縫)
C.焊縫熔敷方式(斷續(xù)焊縫或連續(xù)焊縫)
D.焊縫的焊接層次(首層或其他層)
A.焊件厚度方向的收縮
B.焊件的縱向變形引起的
C.焊縫冷卻先后不同
D.焊件上的外力
最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
CCD焊接溫度要求()
二極管是一種單向?qū)щ娖骷陔娐穲D中用“Q”表示。()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
如果焊接面有部分面積沒(méi)有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過(guò)程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。