A.裝配質(zhì)量不好
B.焊接順序不合理
C.焊接方向不合理
D.焊件焊接時(shí)擱置不當(dāng)
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A.焊縫的長(zhǎng)度
B.焊縫的類(lèi)型（對(duì)接焊縫或角焊縫）
C.焊縫熔敷方式（斷續(xù)焊縫或連續(xù)焊縫）
D.焊縫的焊接層次（首層或其他層）
A.焊件厚度方向的收縮
B.焊件的縱向變形引起的
C.焊縫冷卻先后不同
D.焊件上的外力
A.使結(jié)構(gòu)裝配困難
B.增加制造成本
C.降低接頭性能
D.提高結(jié)構(gòu)承載能力
A.焊接接頭的形式
B.鋼板的厚薄
C.焊縫的長(zhǎng)短
D.焊件的形狀
A.縱向和橫向變形
B.扭曲變形
C.彎曲變形
D.角變形
E.波浪變形
最新試題
CCD焊接溫度要求（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
以下電子元器件（）有極性。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有（）
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。