A.等強(qiáng)度原則
B.等成分原則
C.等硬度原則
D.等韌性原則
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A.坡口不合適
B.焊絲未對(duì)準(zhǔn)
C.焊接電流過小
D.電弧電壓過高
A.熔深增加
B.余高增加
C.焊縫寬度增加
D.焊縫尺寸無變化
A.增大電流
B.增大電壓
C.增大焊絲直徑
D.增加焊速
A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
最新試題
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
以下電子元器件()有極性。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。