A.低碳鋼
B.高碳鋼
C.低合金高強(qiáng)鋼
D.高合金鋼
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A.多層多道焊時(shí),層間清渣不干凈
B.多層多道焊時(shí),焊絲位置不當(dāng)
C.多層多道焊時(shí),坡口不合適
D.多層多道焊時(shí),焊劑潮濕
A.小車的性能和參數(shù)測試
B.送氣送水送電程序
C.高頻引弧性能
D.電源的性能和參數(shù)測試
E.控制系統(tǒng)的性能測試
A.漏氣漏水測試
B.性能測試
C.焊接試驗(yàn)
D.技術(shù)參數(shù)測試
A.焊接導(dǎo)線過長,電阻大
B.焊接導(dǎo)線盤成盤形,電感大
C.電纜線有接頭或與焊件接觸不良
D.電源線誤碰機(jī)殼
A.適當(dāng)?shù)目蛰d電壓
B.合適的負(fù)載持續(xù)率
C.陡降的外特性
D.良好的調(diào)節(jié)特性
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時(shí)間控制在3-5s 。()
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
焊接過程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
CCD焊接溫度要求()
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
IC是集成電路的簡稱,下列器件中不屬于集成電路的是()