多項(xiàng)選擇題電焊機(jī)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，輕便型焊條電弧焊電源額定負(fù)載持續(xù)率可?。ǎ?/strong>
A.25%
B.35%
C.15%
D.60%
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1.多項(xiàng)選擇題防止焊接冷裂紋產(chǎn)生的措施有（）。
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
2.多項(xiàng)選擇題焊接冷裂紋產(chǎn)生的原因有（）。
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
3.多項(xiàng)選擇題焊接裂紋可以分為（）。
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
4.多項(xiàng)選擇題通過（），可以防止氣孔的產(chǎn)生。
A.清理焊件、坡口表面銹污
B.焊條烘干
C.短弧施焊
D.加強(qiáng)熔池保護(hù)
5.多項(xiàng)選擇題一氧化碳?xì)饪淄ǔＪ牵ǎ砻婀饣?/a>
A.球形
B.條狀
C.蟲狀
D.針狀
最新試題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)铩＃ǎ?/p>
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時(shí)間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分，一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量，另一部分是焊縫的質(zhì)量。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題