多項(xiàng)選擇題防止焊接冷裂紋產(chǎn)生的措施有（）。
A.焊前預(yù)熱
B.選低氫焊條
C.采用合理的裝焊順序
D.后熱
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1.多項(xiàng)選擇題焊接冷裂紋產(chǎn)生的原因有（）。
A.鋼的淬硬性大
B.焊縫含氫量高
C.焊接應(yīng)力的存在
D.雜質(zhì)元素多
2.多項(xiàng)選擇題焊接裂紋可以分為（）。
A.熱裂紋
B.冷裂紋
C.再熱裂紋
D.層狀撕裂
3.多項(xiàng)選擇題通過（），可以防止氣孔的產(chǎn)生。
A.清理焊件、坡口表面銹污
B.焊條烘干
C.短弧施焊
D.加強(qiáng)熔池保護(hù)
4.多項(xiàng)選擇題一氧化碳?xì)饪淄ǔＪ牵ǎ?，表面光滑?/a>
A.球形
B.條狀
C.蟲狀
D.針狀
5.多項(xiàng)選擇題焊接熱輸入由（）共同決定。
A.電流
B.電壓
C.焊接速度
D.電弧功率的有效利用系數(shù)
最新試題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
題型：判斷題
焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中，補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型：判斷題
以下電子元器件（）有極性。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題