A.選擇合適焊接參數(shù)
B.采用短弧焊接
C.提高操作技能
D.焊絲可作適當(dāng)?shù)闹本€往復(fù)運(yùn)動(dòng)
E.保證焊件的裝配質(zhì)量
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你可能感興趣的試題
A.嚴(yán)格控制焊件中硫、磷含量
B..嚴(yán)格控制焊絲中硫、磷含量
C.選擇合適焊接參數(shù)
D.嚴(yán)格清理焊接表面
E.焊前預(yù)熱
A.嗅
B.看
C.測(cè)爆
D.聽
E.檢查
A.一些不規(guī)則的焊縫
B.不易實(shí)現(xiàn)機(jī)械化焊接的焊縫
C.在狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得工藝靈活
D.再狹窄位置等的焊接,焊條電弧焊顯得適用性更強(qiáng)
E.大規(guī)模的機(jī)械化焊接得心應(yīng)手
A.輸入電壓
B.額定電流
C.空載電壓
D.額定暫載率
E.電弧電壓
A.未焊透
B.未融合
C.氣孔
D.夾渣
E.生產(chǎn)率低
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
熱處理類別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
CCD要求浮高不得超過()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
CCD焊接溫度要求()
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()