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【簡答題】簡述淀積膜的過程的三種不同階段
答案:
(1)晶核形成,成束的穩(wěn)定小晶核形成
(2)聚集成束,也稱為島生長
(3)形成連續(xù)的膜
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【簡答題】簡述濕法腐蝕相比干法刻蝕的優(yōu)點
答案:
(1)對材料具有高的選擇比
(2)不會對器件帶來等離子體損傷
(3)設(shè)備簡單
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【簡答題】簡述干法刻蝕的應(yīng)用
答案:
介質(zhì)——氧化物和氮化硅
硅——多晶硅柵和單晶硅槽
金...
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